Première mondiale per l’innovativo sistema di accoppiamento-spalmatura DUALAM, basato sulla macchina Uteco e sul sistema di adesivi solvent free DIC-Sun Chemical.
Il 2/12/2020, in due sessioni consecutive per favorire la connessione dai diversi Paesi del mondo, Uteco ha presentato insieme a Sun Chemical in anteprima mondiale streaming DUALAM™: una nuova tecnologia di laminazione in grado di applicare adesivi solventless con sistema semiflexo. Questo sistema macchina-materiale nasce dalla collaborazione fra Uteco, che ha sviluppato l’accoppiatrice DUALAM, DIC-Sun Chemical che ha creato l’adesivo ad hoc, e Synaptik che ha messo a punto i sistemi di controllo in linea del peso dei due componenti, lungo l’intera tiratura e alle diverse velocità di processo. Ricorre, dunque, il numero 2 in molti elementi di questa presentazione: non solo nella data dell’evento, ma anche nella natura bicomponente dell’adesivo, nelle due teste di spalmatura e nelle due configurazioni della macchina, che nella demo live ha accoppiato un PET da 12 Micron con un LDPE da 20 micron prima a 250 m/minuto e poi a 500. La DUALAM, infatti, può funzionare anche come solventless “normale”, che impiega un adesivo bicomponente std e monocomponente ad alta temperatura, indicato ad esempio per l’accoppiamento con carta.
Molti più di due, invece, i vantaggi che DUALAM promette agli utilizzatori, spiegati con chiarezza e ritmo durante la demo effettuata nello stabilimento Uteco 4 di Colognola ai Colli (VR), seguita dalla partecipata sessione di Q&A. Li hanno esposti e argomentati gli attori principali dell’evento – Alessandro Bicego, Head of Product Innovation di Uteco, e Pierangelo Brambilla, direttore globale Sun Chemical adesivi per laminazione e coald seal, coadiuvati da Simone Rossignoli, tecnico senior del dipartimento coating e lamination Uteco nonché membro attivo del team di sviluppo DUALAM e “manovratore” della macchina durante le prove live, e dall’anchorman professionale.
Da sinistra: Alessandro Bicego, Uteco Converting Spa, e Pierangelo Brambilla, Sun Chemical / DIC
Si possono sintetizzare così: il sistema DUALAM realizza film laminati per il packaging di altissima qualità e uniformità, a 500 m/minuto, privi dei classici difetti visivi e funzionali dell’accoppiamento senza solvente. Elemento cruciale la velocità di reticolazione dell’adesivo, che fornisce in poche ore un laminato pronto per la consegna o per le eventuali lavorazioni successive. E dotato delle due preorgative che tutti i trasformatori vogliono e devono garantire all’utilizzatore, tanto più se si tratta di azienda alimentare: un materiale di confezionamento sostenibile sul piano ambientale ed economico, che rispetta tutti i parametri di sicurezza a tutela della salute del consumatore.
La macchina
Nonostante l’altissima tecnologia, DUALAM è una macchina semplice, composta di due teste di spalmatura, un’unità di laminazione, 2 svolgitori e un avvolgitore. Nell’unità solventless lavorano cinque rulli fra cui due motorizzati in acciaio cromato dove si dosa l’adesivo e uno gommato motorizzato che consiste in una sleeve leggera e facile da gestire, che velocizza i cambi lavoro. Il gruppo di laminazione a 3 rulli permette di ottenere un punto di laminazione molto preciso e di eliminare le difettosità classiche dell’accoppiamento solventless.
Ma la novità più rilevante consiste nel gruppo semiflexo, che adotta il brevetto Uteco Thermilox. Thermilox assicura un controllo molto preciso della grammatura del componente OH durante l’intera tiratura. Parlando di controllo della grammatura bisogna menzionare ancora una volta il contributo fondamentale del controllo di spessore IR in linea fornito dell’azienda Synaptik.
Un’altra caratteristica distintiva di questo sistema è la tecnologia di lavaggio automatico super rapido (3 minuti), che contribuisce in misura determinante a ridurre i tempi di pulizia a fine turno e soprattutto di passaggio da un lavoro a un altro, tipicamente quando si passa da un adesivo bicomponente a un monocomponente come avviene, ad esempio, nella lavorazione della carta.
La macchina, molto silenziosa, è dotata di una rampa di avvio e da una rampa di stop estremamente veloci, grazie ai sistemi di controllo di tensione ad altissima sensibilità.
L’adesivo
Sulla macchina Uteco gira il primo adesivo solventless bicomponente della famiglia Dualam, sviluppato da DIC- Sun Chemical per questa tecnologia a due teste di spalmatura separate.
I prodotti della famiglia DUALAM si caratterizzano per la bassa viscosità dei due componenti, specialmente quello da applicare sul gruppo semiflexo secondario. La reticolazione dell’adesivo avviene immediatamente dopo la laminazione e continua all’interno della bobina, garantendo il massimo di prestazioni meccaniche in un tempo ridottissimo. Questo permette di effettuare senza attese le eventuali lavorazioni successive – come il taglio della bobina o la realizzazione di un accoppiato triplice – assicurando un time-to-market molto veloce, con i noti vantaggi sia per il converter sia per l’utilizzatore del laminato. Senza trascurare la maggiore sostenibilità di un adesivo a bassa grammatura ben spalmabile ed efficace, né l’aspetto chiave della sicurezza del consumatore assicurato dall’elevato decadimento delle ammine aromatiche primarie.
Infine un cenno ad altri aspetti che concorrono ad assicurare le prestazioni dei DUALAM. Lo sviluppo iniziale della coesione di questo prodotto minimizza i fastidiosi problemi caratteristici degli adesivi senza solvente, come il fenomeno del telescopio, del tunneling o della formazione dei canali. Inoltre, l’elevata bagnabilità, a qualsiasi velocità della macchina e coprenza di stampa, lo rende comparabile a un adesivo a base solvente, garantendo le stesse elevate prestazioni meccaniche e termiche.
Questo adesivo di nuova generazione può essere applicato con un peso ridotto ( 1,6-1,8 gsm) anche in caso di elevate coperture di stampa.
